英伟达启用HVLP，德福科技量产出货
挨揍的馒头
2024年11月11日 11:50福建1人听过
会议要点
1、HVLP铜箔产品介绍及应用
HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔主要用于高频高速的线路板。德福科技目前有四代产品，其中一代到三代已经有出货量，第四代正在送样。HVLP铜箔主要应用于5G通讯设备、AI高算力服务器、公共医疗设备、高端电子消费品和汽车高端电子板材等领域。
HVLP铜箔对标日本三井的VSP产品，德福科技正在开发第四代对标ULP的产品，旨在实现国产替代。该产品在GPU连接领域也有应用，显示出其在高端市场的潜力。
2、市场规模与国产替代
全球HVLP铜箔市场规模约为100亿人民币，德福科技在高端电子电路的出货占比从2022年的20%提升至2024年的30%。尽管国产替代进展较慢，但市场需求依然强劲，尤其是在高密度互联（HDI）领域。
公司的高端电子电路铜箔经过多家客户验证，国产替代的下一步是加紧客户渗透。当前，90%以上的市场份额由日本企业占据，德福科技的产品已经通过盛宏等客户的验证，显示出其在国产替代中的潜力。
3、客户与产品结构
公司的主要客户包括生物科技、华振南亚、松下、台光、永强、宁波永强等。PCB客户包括深南、盛宏科技、科翔等。高端电子电路铜箔的加工费在25000元以上，占比约为20%。
HVLP铜箔的市场价约为6到7万元，分为一代到四代。不同代之间的产品价格和盈利情况存在显著差异，最高可达六万多元，最低为两万多元。
4、产品验证与市场预期
公司的HVLP铜箔产品从一代到三代已经量产出货，第四代正在验证中。高端产品的验证时间通常需要一年多。德福科技计划在未来进一步提高高端电子电路铜箔的市场占比，预期达到40%。
公司的电子电路铜箔上半年出货量为13000吨，总出货量为4万吨，较去年有显著增长。预计下半年出货量将继续增长，全年目标为9到10万吨。
5、高端产品的技术壁垒与竞争力
公司在高端电子电路铜箔领域的主要竞争对手是台湾地区的铜箔公司。德福科技通过微观形态界面控制和高水平的分析测试能力，确保产品的一致性和稳定性，具备较强的技术壁垒。
公司的高端电子电路铜箔产品已经通过多家客户的验证，显示出其在市场中的竞争力。未来，德福科技将继续专注于高附加值、高端产品的研发和市场推广。
6、锂电铜箔市场情况
公司的锂电铜箔在二季度出货量达到26000多吨，但价格短期内难以回暖。行业总体产能过剩，市场需求约为100万吨，而产能已经达到160万吨。德福科技在微利水平上仍能保持良性循环。
公司的锂电铜箔在市场中的竞争力较强，尽管价格没有上涨，但出货量显著增加。公司计划在未来继续优化产品结构和资金安排，以应对市场挑战。
7、未来发展与市场预期
公司计划在未来进一步提高高端电子电路铜箔的市场占比，预期达到40%。公司设计的产线基本上都是按照高附加值、高端产品来设计，未来将继续扩展产能。
公司的高端电子电路铜箔产品在市场中的需求量预计将继续增长，尤其是在AI加速器和高频高速电路板领域。公司将继续专注于高端产品的研发和市场推广，以实现长期发展目标。
会议实录
1、HVLP量产
好的，各位投资者，大家早上好。今天上午的交流会主题是“英伟达启用HVLP，德福科技量产出货”。我们了解到，国内生产HVLP铜箔的主要有两家公司，分别是德福科技和童贯科技。今天我们邀请到了德福科技的董秘吴总和总经理罗总，来为大家介绍HVLP铜箔的相关情况。
首先，请吴总介绍一下HVLP铜箔的基本情况及其应用领域。
吴总：好的，HVLP是英文Hyper Very Low Profile的缩写，主要用于高端高频高速线路板。我们内部将HVLP划分为四代产品，目前一代到三代已经量产出货，第四代正在送样，性能已能满足客户需求。这款产品对标的是日本三井的SI-VSP产品，我们也在积极开发第四代对标的ULP产品，主要用于国产替代。HVLP主要应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、公共医疗设备、高端电子消费品和汽车高端电子板材等领域。此外，还用于GPU连接领域。
主持人：吴总，您刚才提到国产替代，请问目前这类产品的全球市场规模如何？国内企业的出货量占全球多少？
吴总：HVLP并不是单独应用的产品，通常与其他高频和高速应用场景结合使用。我们在22年上市前对市场进行了摸底，发现国内高端电子电路的需求量较大，进口规模约为100亿人民币。我们的电子电路产品出货占比从20%提升到30%，高端产品占比从10%提升到20%。国产替代的进程相对较慢，但市场份额仍然可观，90%以上的市场被日本占据。我们的产品经过客户验证，符合市场需求，下一步将加紧客户渗透。
主持人：好的，明白。接下来请罗总详细介绍一下HVLP单独应用的市场情况。
吴总：好的，稍后罗总会详细介绍。接下来，我再介绍一下RTF铜箔的应用场景及性能侧重点。RTF主要用于超低轮廓应用，在线宽线距上有一定差别，具体技术细节稍后由罗总补充。
主持人：好的，没问题。请问德福科技电子电路板的主要客户有哪些？
吴总：我们的主要客户包括CCL和PCB领域的企业。CCL客户有生益科技、华正、南亚、松下、联茂、台光、永强、宁波永强等。PCB客户有深南电路、新兴电子、盛宏科技、科翔、维尔高、沪电股份等。
主持人：明白，客户质量非常优质。请问公司高端铜箔产品的定位如何？
吴总：我们以加工费金额划分高端产品，约在25000元以上的属于高端电子电路铜箔。目前高端产品占比为18.8%。HVLP的加工费市场价约为6到7万元。
主持人：了解了。请问目前市场上电子电路铜箔的加工费水平如何？
吴总：普通电子电路铜箔的加工费约为15000元左右，HVLP的加工费会高一些，主要区别在于添加剂和后处理程序。我们的加工费水平与开工率相关，开工率达到70%以上时，成本会更有优势。
主持人：好的，明白。感谢吴总的详细介绍。稍后我们会请罗总进一步介绍HVLP的市场情况。
吴总：好的，谢谢大家。
2、出货量增长
明白，这个涨价我插一句话，是只有电子电路这边涨，还是说锂电那边也有涨？
只有电子电路涨。锂电那边没涨，因为德福科技没有降价过。我们的单价一直没有跌过，我们的成本和费用都控制在一定范围内，从未低于17000元。所以我们价格一直比较高。之前一季度的销量减少也有一定原因是受到低价冲击，但我们坚持自己的价格，销量因此减少。
好的，明白。那我想问一下，电子电路这边涨价的原因是什么？
我们认为有两个方面的原因，一个是消费的，一个是电子电路。到年中和下半年，电子电路是传统的旺季。正常情况下，另外一个原因可能是国产替代的速度加快了一些。锂电的过剩产能转向电子电路，但转得不够及时。因为电子电路比锂电更难做，后处理程序尤其是高端后处理更难，表面处理线也没有那么快上线，所以供需有些调整，电子电路价格有所上涨。
明白，您刚刚提到进入旺季，那今年上半年电子电路的出货量大概是多少？
上半年电子电路的出货量大概是13000多吨，总的出货量是4万吨，包括锂电。
明白，这个同比去年还是有增长的。那么单看最近的六月情况，您刚才说到年中和下半年进