润和软件（正宗蚂蚁金服概念服）：银行IT的领军企业 ， 左手蚂蚁金服 、 右手华为 。

xueqiu.com 2019-06-27 17:50

携手蚂蚁金服,共造新一代银行IT核心系统。蚂蚁金服系云鑫投资于2018 年5 月参股润和软件5%股权,双方达成战略合作。深度参与了华为海思系列芯片的研发。

1、银行 IT 新时代，变革驱动中小银行新一轮投入

2、携手蚂蚁金服，共造银行 IT 新生态

3、与华为共创全栈式 IoT+解决方

【公司看点】

1、携手蚂蚁金服，共造银行 IT 新生态

润和软件在蚂蚁金服领先的金融科技的基础上，结合其在金融行业的业务场景的积淀，共同打造新一代银行核心系统。润和软件在金融行业的业务场景拥有深刻理解和丰富实践，曾为民生银行等中小银行量身定制过多种银行核心系统，助力台州银行打造Bank3.0 时代的业务枢纽平台。蚂蚁金服在底层私有云技术积淀多年，脱胎于支付宝，经过多年实战测试和升级，在分布式数据库、分布式架构能力和移动开发上具有领先优势。润和软件在应用层的优势结合蚂蚁金服在底层架构上的优势，共同推动新一代银行IT 核心系统的全面升级。

2、与华为共创全栈式 IoT+解决方案

润和与华为加强合作。润和与华为合作始于 2010 年，并获得华为系投资，润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴。近年来，润和与华为合作重心逐渐转向云计算、大数据、人工智能、边缘计算等领域。通过结合华为在硬件资源和基础设施的领先优势以及润和在 IoT 应用层的经验，双方合作开发了软硬件一体化的全栈式 IoT+解决方案。全栈式 IoT+解决方案包含了新一代 AI 计算平台 HiHope、芯片支撑平台、硬件计算平台、软件计算平台和应用层。

润和与华为基于芯片、边缘计算、云计算、大数据和 LCM 五项技术研发了软硬件一体化的全栈式 IoT+解决方案。芯片与边缘计算：2018 年 4 月，润和推出新一代 AI 计算平台 HiHope，HiHope 为以 AI 芯片为核心的开源软硬件一体化赋能；云计算与大数据：计算机系统环境由传统的单机和局域网架构向云计算和互联网发展，在此技术背景下，系统设计进入云原生（Cloud Native）时代，润和适时推出基于公有云的云原生解决方案，其中底层硬件资源层、虚拟化层和基础设施层由华为提供，容器云平台和微服务由润和提供；软件全生命周期管理：润和推出数字化软件工厂解决方案和 D系列的全生命周期管理产品，构建包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的 LCM 平台。