劲拓股份在前瞻性科技布局方面表现出了积极的态势，并且在行业中占据了一定的领先地位。以下是劲拓股份的一些关键前瞻性科技布局和行业地位：
• 数字化新型技术路线：劲拓股份围绕数字化新型技术路线，加强数字化电子热工设备产品的研发，并持续扩展产品应用领域，力求在高精尖科技方向取得更大的突破。
• 电子装联业务的发展前景：劲拓股份对电子装联业务的发展前景持乐观态度，认为市场需求波动后逐渐企稳，新兴技术应用和电子产品创新将带来行业结构性机会。公司将继续通过研发创新提升全球市场尤其是高端市场的占有率。
• 数字化设备产品方案：劲拓股份已推出数字化设备产品方案，并在2024NepconAsia亚洲电子展中首次亮相发布新型智能直流回流焊设备，该设备深度应用人工智能算法与技术，实现多重数智化应用功能。
• 行业增长点：根据Prismark预测，PCB行业将在2019年至2024年之间以4.3%的复合增长率增长，到2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元。劲拓股份表示，随着多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，电子热工设备、检测设备、自动化设备也将产生新的市场需求。
• 高端PCB市场的成长空间：我国作为全球PCB最大的生产中心，未来在高端PCB有着巨大的成长空间。劲拓股份推动更高精密度、更高价值量的电子热工设备的研发和推广，旨在提升公司产品在高端市场的份额。
• 半导体热工设备的新进展：劲拓股份在半导体热工设备领域也迎来了新进展，前期布局静待放量。
• 行业地位：劲拓股份在电子热工设备产品和技术方面处于行业领先地位，其生产的真空回流焊、高端无铅热风回流焊、无铅双波峰焊锡机等中高端产品获得客户认可和采购。2021年上半年，公司电子热工设备销售收入同比增长60.54%，巩固公司市场地位。综上所述，劲拓股份通过不断的技术创新和市场拓展，在前瞻性科技布局方面展现出了积极的态度，并在行业中占据了有利的竞争地位。
附:劲拓股份与华为海思的深层次合作主要体现在以下几个方面：
• 半导体封装设备领域的合作：劲拓股份与华为海思签订了《海思劲拓合作备忘录》，旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。这一合作基于劲拓股份在热工领域的能力，以及海思推进封测产业链国产化进程的需求。
• 推动国产化进程：合作备忘录的签订代表了劲拓股份在热工领域的能力得到海思的认可，双方建立了紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。
• 产业自主可控：此次合作对劲拓股份来说是一个积极的信号，符合公司及股东的利益，有助于推动劲拓股份在半导体封装设备领域的发展，增强产业自主可控能力。
• 市场反应：合作消息公布后，劲拓股份的股价出现了显著上涨，显示市场对此次合作的积极预期。至于劲拓股份与特斯拉的合作，搜索结果中并未提供具体的合作信息。因此，无法提供劲拓股份与特斯拉的深层次合作及前瞻性科技布局的详细信息。如果有最新的合作动态或信息，建议关注官方公告或进一步的市场报道。
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