事件：康宁公司将根据《CHIPS 和科学法案》获得 3200 万美元的资助。在周五的公告中，美国商务部 表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于 GKJ 和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。
CPO 中 TSV 作用加强，沃格观点前瞻布局 TSV 技术。CPO 光引擎里面需要把 EIC 和 PIC 做封装，TSV 可能 会是比较重要的工艺手段，价值量占比并不低。考虑到未来 IO 领域的CPO 应用场景完全打开，TSV 制程价 值量凸显。公司前瞻布局 CPO 封装，有望受益 CPO 发展大势。
TGV 封装技术相较于传统封装优势明显，具有低胀缩、高平整度、低成本优势，龙头公司英特尔以及 H 认 大力推进 TGV 封装技术。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化 技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10 m，厚度最薄 0.09-0.2mm，实现轻薄化，是 国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。
5.5G 通信+算力载板+显示玻璃基封装未来可期。公司通过核心大客户 H 认证，供应 5.5G 基站玻璃基板， 单基站用量超 600 个，单站 ASP 超 1800 元，参考 2022 年新增 5G 基站 89 万，百万台基站对应 18 亿市场空 间。同时公司产品在射频芯片上取得突破，ASP 9 元，10 亿台安卓智能机，对应 90 亿市场空间。同时玻璃 基板在高算力数据中心服务器、直显、背光显示等领域具有广泛的应用空间。近期在配合 S 客户显示项目， 有望率先落地。
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