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中共中央政治局7月30日召开会议，会议指出，要培育壮大新兴产业和未来产业。要大力推进高水平科技自立自强，加强关键核心技术攻关，推动传统产业转型升级。要有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业。要强化行业自律，防止“内卷式”恶性竞争。强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道。此次会议为我国新兴产业链企业的发展提供了明确的指引，奠定了良好的发展前景。
创新发展激发企业活力
宏微科技专注于研发和生产自主可控的IGBT和FRD芯片及其模块，始终坚信“价格战”并非企业发展的长久之计。相反，更贴近市场需求的技术创新才是企业发展的根本动力。
经过多年的深耕和技术积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面取得了多项核心技术突破。公司产品线丰富，涵盖了IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品100余种，以及IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品400余种。这些产品广泛应用于工业控制(如变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等)、新能源发电(包括光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理)、电动汽车(涉及电控系统、DC电源和充电桩)等多个多元化应用领域。
在近年来的发展中，宏微科技更是聚焦于重点应用领域、重点技术和重点客户，持续开发具有高护城河、高技术浓度、高性价比的功率器件产品。根据公司2024年半年报显示，报告期内，公司研发人员数量达到210人，同比增长了46.85%，其中硕士、博士合计31人，占研发人员总数的比例为14.76%。2024年上半年，研发投入达到5,390.84万元，占营业收入的比例为8.47%，同比增加了1.87%。截至报告期末，公司共拥有专利131项，其中发明专利43项，实用新型专利81项，外观设计专利7项。
在2024年上半年，公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等不断进行创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制领域。公司持续围绕第七代微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术、SiC、模塑封PTM的双面/单面水冷等多项功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立了深入的合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片设计及模块封装技术，以期在未来的市场竞争中保持领先地位。
凭借其卓越的产品技术、稳定可靠的产品质量和卓越的服务水平，宏微科技与各行各业的龙头企业以及众多知名客户建立了深厚的合作关系。通过与这些企业的合作，宏微科技不仅为企业业绩奠定了坚实的基础，还进一步提升了自身的品牌知名度和市场地位。
产业升级转型孕育发展机遇
实际上，在政策的持续引导下，宏微科技的下游产业正逐步摒弃“内卷式”的恶性竞争。这为宏微科技的发展营造了更为有利的环境，共同推动新兴产业的健康发展。
在第七届虹桥国际经济论坛的“全球新能源汽车的未来”分论坛上，工业和信息化部于强调了推动新能源汽车产业高质量发展的决心。首先，该部门将支持关键领域的创新，加速基础设施建设，推动技术示范应用，以形成新的产业生态。其次，为了促进汽车消费，将实施以旧换新行动，开展下乡活动，推进充换电基础设施建设，并编制换电模式指导意见。同时，研究推动商用车电动化政策，以促进市场化进程。第三，为了优化发展环境，将鼓励企业兼并重组，提高产业集中度，打击不正当竞争，营造公平的市场环境，并健全安全标准体系。最后，将深化国际合作，欢迎外国企业投资和技术合作，解决企业发展问题，支持中国企业走出去，加强标准法规合作，并研究数据跨境流动政策。
同样在“内卷”严重的光伏产业，10月14日，中国光伏行业协会发文表示，各位企业家及代表就“强化行业自律，防止‘内卷式’恶性竞争，强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道”及行业健康可持续发展进行了充分沟通交流，并达成共识。
业内分析人士指出，在下游环境持续改善和需求不断上升的背景下，宏微科技迎来了更加广阔的发展机遇。未来，随着技术的不断进步和市场需求的进一步扩大，宏微科技有望在功率半导体行业中占据更加重要的地位，为更多的客户提供高质量的产品和服务，进一步巩固其在行业中的领先地位。
$宏微科技(SH688711)$
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