$山子高科(SZ000981)$  

山子高科在半导体领域的主要产品涉及半导体封装材料和先进封装测试技术。具体来说：

1. **康强电子**：山子高科是康强电子的第一大股东，占股19.72%。康强电子成立于1992年，2007年在深交所上市，专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料的开发、生产和销售。这些产品广泛应用于5G、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等多个领域。康强电子的引线框架产销量在全球范围内居于前列，并且公司积极推动高端蚀刻引线框架的国产化，致力于打破国外垄断，为我国发展极大规模集成电路奠定基础。

2. **浙江禾芯集成电路有限公司**：山子高科通过其全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%的股权。浙江禾芯集成电路有限公司专注于中/高端集成电路的先进封装测试技术，主要应用方向包括消费电子、5G终端、物联网终端、汽车电子等。该公司拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验，开发的多个先进封装技术已在国内外主流客户产品中量产应用。浙江禾芯集成电路有限公司致力于成为国内领先的集成电路先进封装测试服务提供商。

综上所述，山子高科在半导体领域的主要产品涵盖了半导体封装材料的关键组成部分，以及先进封装测试技术，这些产品和技术在多个行业中发挥着重要作用。