芯联集成电路制造股份有限公司财务分析报告
1. 公司概况
1.1 公司发展历程
芯联集成电路制造股份有限公司（股票代码：688469），简称“芯联集成”，成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。公司脱胎于中芯国际的特色工艺事业部，专注于提供一站式系统代工服务，特别是在功率器件和MEMS领域拥有深厚的技术积累。
自成立以来，芯联集成经历了快速的发展阶段。公司仅用6年时间就完成了从初创到国内特色工艺代工领域头部厂商的转变。2018年3月，中芯国际与绍兴市政府、越城基金等共同出资设立绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（后更名为“芯联集成电路制造股份有限公司”）。中芯国际向公司转让了MEMS及功率器件业务相关的固定资产并授权了知识产权使用许可，为公司奠定了扎实的技术与业务基础。
此后，芯联集成以业内领先的速度陆续完成了8寸线、12寸线和SIC产线的建线及扩产工作。截至2023年12月，公司晶圆产能已提升至8英寸晶圆产线17万片/月、12英寸晶圆产线1万片/月、6英寸SIC晶圆产线5千片/月。
2023年5月10日，芯联集成在科创板上市，进一步提升了公司的资本实力和品牌影响力。2024年，公司继续扩大产能和技术创新，特别是在8英寸碳化硅器件制造方面取得了突破，成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
1.2 股权结构
截至2023年6月底，芯联集成的股权结构如下：
第一大股东越城基金（LP为绍兴迪投等国有持股平台）持股比例为16.41%。
第二大股东中芯控股（中芯国际子公司）持股比例为14.15%。
公司员工团队持股比例约为9%。
此外，公司还通过员工持股平台与股票期权方案绑定员工的利益，进一步提升了公司的凝聚力和竞争力。截至2023年H1，硅芯锐、日芯锐等为公司股东及员工直接持股平台合计持股6.36%，且在此两个平台上还包括如金芯锐、木芯锐、水芯锐等9个间接员工持股平台。富诚海富通芯锐1/2/3号为公司员工参与上市战略配售的专项资管计划，截至2023年H1持股占比2.25%。公司还通过股票期权方式对员工实现有效激励，2021年9月公司审议通过《第一期股票期权激励计划》，计划合计向568名激励对象授予6800万份股票期权。
1.3 企业主营业务
芯联集成主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司聚焦特色工艺，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
具体产品方面，公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案，产品覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂之一，也是国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。
2023年，公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工83.99%，其他（补充）7.77%，封装测试7.31%，研发服务0.92%。
2. 财务状况
2.1 2023年数据介绍
根据芯联集成发布的2023年全年业绩报告，公司实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%；实现归母净利润-19.58亿元，亏损同比增加79.92%；实现经营活动产生的现金流量净额26.14亿元，同比增长95.93%。公司销售毛利率为-6.81%，实现基本每股收益-0.32元，同比持续恶化，摊薄净资产收益率为-15.69%，同比连续为负。
在研发费用方面，公司2023年共投入研发资金15.29亿元，占营业收入的比重为28.72%。公司产品线由4个增加为7个，对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。
2.2 2024年近期业绩表现
2024年10月29日，芯联集成发布2024年前三季度业绩报告。报告显示，公司前三季度营业收入为45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润为-6.84亿元，同比增长49.73%；扣非归母净利润为-10.74亿元，同比增长38.97%；基本每股收益为-0.10元。
第三季度，公司实现营业总收入16.68亿元，同比增长27.16%，环比增长9.25%；归母净利润-2.13亿元，同比增长15.46%，环比增长6.66%；扣非净利润9334.76万元，同比增长118.25%，环比增长119.49%。
从盈利能力来看，2024年前三季度公司毛利率为-0.43%，同比上升3.13个百分点；净利率为-36.24%，较上年同期上升15.26个百分点。单季度指标来看，2024年第三季度公司毛利率为6.16%，同比上升14.42个百分点，环比上升8.25个百分点；净利率为-31.25%，较上年同期上升11.62个百分点，较上一季度下降0.01个百分点。
2.3 盈利能力、偿债能力、发展能力、经营能力
盈利能力：虽然芯联集成在2023年和2024年前三季度均处于亏损状态，但亏损额度有所减少，显示出公司在盈利能力方面有所改善。公司毛利率和净利率均有所提升，表明公司产品市场竞争力和成本控制能力有所增强。
偿债能力：由于公司处于亏损状态，资产负债率相对较高。然而，公司经营活动产生的现金流量净额保持较高增长，为公司的偿债能力提供了一定保障。
发展能力：芯联集成在技术研发和产能扩张方面持续投入，不断推出新产品和扩大市场份额。公司在8英寸碳化硅器件制造方面取得突破，成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂，为公司未来的发展奠定了坚实基础。
经营能力：公司聚焦特色工艺，提供一站式系统代工服务，有效提升了运营管理效率和供应链成本控制能力。公司还通过业务模式创新，为客户提供从设计服务到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，增强了客户的粘性和市场竞争力。
2.4 现金流情况
2023年，芯联集成实现经营活动产生的现金流量净额26.14亿元，同比增长95.93%。2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为10.20亿元。公司现金流量状况良好，为公司的日常运营和未来发展提供了有力支持。
2.5 资产负债情况
截至2023年12月31日，芯联集成总资产为330.61亿元，总负债为164.74亿元，资产负债率为49.80%。2024年前三季度，公司期末资产总计为330.61亿元，应收账款为11.76亿元。公司的资产负债情况相对稳定，但由于处于亏损状态，需要继续关注资产质量和负债水平的变化。
3. 竞争优势
3.1 点位优势
芯联集成位于中国浙江省绍兴市越城区，该地区半导体产业基础雄厚，拥有完善的产业链和配套设施。公司地处长三角经济圈，交通便利，便于与国内外客户和合作伙伴进行业务往来。此外，公司还积极与绍兴市政府等合作，享受地方政府的政策支持和资源倾斜，为公司的快速发展提供了有力保障。
3.2 品牌影响力
芯联集成作为国内特色工艺代工领域的头部厂商，拥有较高的品牌知名度和影响力。公司凭借先进的技术、优质的产品和一站式系统代工服务，赢得了众多客户的信赖和支持。公司还与多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作，进一步提升了公司的品牌影响力和市场竞争力。
3.3 技术创新能力
芯联集成注重技术创新和研发投入，每年将销售收入的约30%投入研发中。公司拥有一支经验丰富的技术研发团队，不断推出新产品和新技术，保持在行业内的领先地位。特别是在8英寸碳化硅器件制造方面，公司取得了突破性进展，成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。此外，公司还在高压模拟IC、车载功率等核心产品领域拥有领先的技术优势。
3.4 合作与战略布局
芯联集成积极与国内外客户和合作伙伴开展合作，不断拓展市场份额和业务领域。公司还与多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作，进一步巩固了公司在汽车芯片领域的市场地位。此外，公司还通过收购芯联越州等方式加强内部资源整合和业务拓展，提升公司的整体竞争力和盈利能力。
在战略布局方面，芯联集成聚焦新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域，不断推出新产品和新技术，满足市场需求。公司还积极布局AI、数据中心等新兴市场，为公司未来的发展开辟新的增长点。
4. 市场前景
4.1 国内市场
4.1.1 政策支持与产业升级
随着中国政府对半导体产业的持续重视和大力扶持，国内半导体市场呈现出快速增长的态势。国家出台了一系列政策措施，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等，旨在推动半导体产业的自主可控和国产替代。这些政策为芯联集成等国内半导体企业提供了良好的发展环境和市场机遇。
特别是在新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域，国内市场需求旺盛，对高性能、高可靠性的半导体产品有着迫切的需求。芯联集成凭借在功率器件和MEMS领域的深厚技术积累，能够很好地满足这些领域的需求，有望在国内市场中占据更大的份额。
4.1.2 国产替代趋势加速
近年来，国际贸易环境复杂多变，半导体产业的国产替代趋势日益明显。国内客户对于本土半导体企业的信任度和依赖度逐渐提升，更倾向于选择国内厂商的产品和服务。芯联集成作为国内特色工艺代工领域的头部厂商，拥有完善的产业链和配套设施，能够快速响应客户需求，提供定制化的解决方案，有望在国产替代的大潮中脱颖而出。
4.2 海外市场
4.2.1 全球半导体市场增长潜力
全球半导体市场保持着稳定增长的趋势，特别是在5G、物联网、人工智能等新兴技术的推动下，半导体产品的需求量不断增加。芯联集成作为全球半导体产业链的一部分，积极参与国际市场竞争，不断提升自身的技术水平和产品质量，有望在全球市场中获得更多的机会和份额。
4.2.2 国际化布局与合作
芯联集成积极拓展海外市场，通过与国际知名企业和研发机构建立合作关系，共同开发新技术、新产品，提升公司的国际竞争力。同时，公司还积极参与国际半导体展会和论坛，展示公司的技术和产品，提升公司的知名度和影响力。未来，公司将继续深化国际化布局，加强与海外客户的合作与交流，推动公司的全球化发展。
5. 风险因数
5.1 市场竞争风险
半导体行业是一个高度竞争的行业，市场变化迅速，技术更新换代快。芯联集成面临着来自国内外众多竞争对手的竞争压力。如果公司不能持续保持技术领先和产品创新，可能会在市场上失去竞争优势，导致市场份额下降和业绩下滑。
5.2 宏观经济波动风险
半导体行业与宏观经济密切相关，全球经济形势的变化会对半导体市场产生影响。如果全球经济出现衰退或增长放缓，可能会导致半导体需求减少，进而影响公司的销售业绩和盈利能力。
5.3 应收账款风险
随着公司业务规模的扩大，应收账款金额也相应增加。如果公司不能有效控制应收账款的风险，可能会出现坏账损失或资金回笼困难的情况，对公司的财务状况产生不利影响。
5.4 政策监管风险
半导体行业是一个受到高度监管的行业，政策法规的变化可能会对公司的经营产生影响。如果公司不能及时了解并适应政策法规的变化，可能会面临合规风险或受到处罚，对公司的声誉和业绩产生不利影响。
6. 总结
芯联集成电路制造股份有限公司作为国内特色工艺代工领域的头部厂商，拥有深厚的技术积累、完善的产业链和配套设施以及丰富的客户资源。公司在新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域具有显著的市场优势，并积极拓展海外市场，提升公司的国际竞争力。
然而，公司也面临着市场竞争、宏观经济波动、应收账款和政策监管等风险。为了应对这些风险，公司需要持续加强技术研发和创新，保持技术领先和产品创新；加强市场分析和预测，及时调整经营策略；加强应收账款管理和风险控制；加强合规管理和政策研究，确保公司的合规经营和稳健发展。
芯联集成在半导体行业中具有广阔的发展前景和潜力，但也需要不断应对各种挑战和风险。只有不断加强自身实力和提升竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地，实现公司的长期稳健发展。
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