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洲明、兆驰、BOE、长虹、友达等透露Micro LED重要进展

佚名 2024-11-12

    近日,洲明科技、兆驰股份、BOE京东方、福光股份、长虹、友达光电、深天马等纷纷透露Mini/Micro LED相关的最新进展和重要信息,包括新产品、新技术、新项目进展、经营业绩表现等,涵盖车载显示、大屏直显、智能穿戴、投影机等多方面的应用突破。

    洲明科技:Micro LED技术领先,众多新品献礼20周年

    深圳市洲明科技股份有限公司近日在投资者关系活动上表示,洲明科技通过自主研发掌握了Micro LED核心技术,包括Micro级芯片封装、像素级分光混bin、全倒装芯片设计等,并在Micro LED结合AM主动式驱动技术上领先业界。随着技术的成熟和产品迭代升级带来的成本降低,Micro LED技术在显示屏市场的应用前景广阔,有望助力LED行业切入C端市场。

    2024年是洲明科技的二十周年。二十年间,洲明科技从深圳的一间创业公司,成长为全球领先的LED显示与照明解决方案服务商,不断以创新和卓越引领行业发展。2024年10月26日,洲明集团“与光显同行”二十周年庆典暨全球生态伙伴大会在洲明大亚湾科技园盛大举行。在洲明科技20周年大会上,洲明科技推出了一系列崭新的MLED产品。

    洲明在Mini/Micro LED技术上,COB和MIP技术齐头并进,实现了产品应用场景全覆盖。其中,灵隐系列U-Natural是一种新型的LED“装饰材料”,通过洲明自有知识产权的微纳光学设计、加工和材料方案,实现了基于COB/MIP产品的熄屏纹理装饰效果,点间距覆盖P0.6~2.6,完美解决墨色问题,与场景装饰共生。洲明同时率先推出了MIP全息隐形显示产品Umake SV、户外COB产品等一系列创新产品。且全部产品自研自产、成本可控,为合作伙伴赋能。

    据悉,洲明科技在Mip微小器件Micro LED芯片级封装方面,率先突破巨量转移技术,实现Micro LED 30微米*50微米尺寸无衬底技术0202(0.2mm*0.2mm)封装。洲明科技通过率先突破极限的0202 Mip技术,打造了全系列、高度灵活的新规格产品线,推动微间距、小间距和室内外超高清LED直显应用,向更高质量标准前进。

    值得一提的是,9月27日,洲明科技中山智造基地正式启用。作为全球第一个LED照明和直显“共线、共厂”的智慧制造基地,洲明中山基地,不仅带来了产能支撑,更将提供光显一体化、柔性智能制造的实验平台,为未来LED产业供给侧升级提供更多开创性的探索机遇。

    兆驰股份:三季度COB出货量平均单月超过14000平,系列Micro LED专利公布

    深圳市兆驰股份有限公司近日在投资者活动上透露,Mini/Micro COB显示出货量持续上升,在超高清显示的赛道中大放异彩。第三季度,公司 COB出货量平均单月超过 14000平。 LED产业链同比稳步增长,成为推动公司收入大幅增长的关键因素。

    近日,兆驰半导体在Micro LED技术领域取得了显著进展,并公布了一系列相关专利。包括一种高空穴注入效率Micro-LED外延结构及其制备方法、用于Micro-LED的外延结构及其制备方法、一种蓝光Micro-LED的外延结构及其制备方法、一种Micro-LED的外延结构及其制备方法等。

    随着Mini/Micro LED时代的到来,兆驰半导体将充分发挥其在LED垂直产业链上的资源整合优势,加速推动Mini/Micro LED技术的商业化应用,为显示产业的升级和发展贡献更多力量。

    特别是在前沿技术MLED领域,兆驰股份凭借其垂直一体化布局持续引领超高清显示的技术革新。其中,兆驰半导体作为全球单体规模最大的数字智能LED芯片生产基地,目前以110万片晶圆(4寸片)/月的产销规模引领行业。技术方面,兆驰半导体在Mini LED芯片尺寸上实现了从3×6mil向2×6mil的突破,在顺利完成产品的迭代升级的同时,又进一步巩固了其在行业中的领先地位。

    兆驰光元开发了POB和COB两种倒装形态的Mini LED产品,是国内较早实现Mini LED背光量产的企业之一。目前,兆驰光元的Mini LED背光模组已广泛应用于国内外品牌客户,并占据市场较大份额。

    兆驰晶显作为兆驰股份LED业务最后一块“拼图”,在COB显示技术领域发展迅速,是COB领域的重要推动力量。2024年一季度,兆驰晶显的出货量占COB行业50%以上,市场地位可见一斑。

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