维信诺——智能像素化技术(ViP):
“首先进行整面蒸镀,完成第一个颜色全套OLED发光层和功能层的沉积,之后进行整面薄膜封装(第一无机层),再通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺,选择性地除去基板上不需要保留的部分(这是消除金属掩膜版的关键步骤),以此完成第一个颜色的图形化;随后将上述过程再重复两次,完成RGB三原色的全彩图形化。”
“ViP AMOLED中的RGB子像素通过光刻的方式制作,形成独立子像素结构,每个子像素的EL器件结构可独立设计、性能可独立调节,这是ViP技术带来多个性能优势的根本原因。”
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