中瓷电子即将起飞

$中瓷电子(SZ003031)$

国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构”的专利，授权公告号CN 221977949 U。
利摘要显示，本实用新型适用于电子器件的封装外壳技术领域，提供了一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。该陶瓷管壳结构包括：CPGA管壳瓷件、PIN针和热沉块，PIN针固定在CPGA管壳瓷件的底部两端，在CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置有安装槽，热沉块固定在安装槽内，将热量从CPGA管壳瓷件内部导向外面，该陶瓷管壳结构插拔方便，且在增加与外部结构间的电连接通道数目的基础上，提升了外壳的散热功能。

10月24日，由中国电子信息行业联合会主办，以“软件赋能产业变革智能驱动数实融合”为主题的第二十六届中国国际软件博览会在国家会展中心(天津)开幕，中瓷控股股份有限公司 荣膺“2024年度软件和信息技术服务竞争力百强企业”。

中瓷是一家聚焦数字文旅、数字健康、数字基建领域的高科技研发企业。秉持着“数字中国、文化中国、健康中国”这一发展主线，积极履行社会责任，致力于通过创新的数字解决方案提升各领域的发展水平，推动中国社会向着更加数字化、文化繁荣、健康可持续的方向发展。

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