2024年10月15日董秘问回复:尊敬的投资者您好,公司观察到,当前及未来一段时间内,HBM高带宽内存的产能释放将持续进行,以满足不断增长的市场需求。这一趋势不仅源于AI技术的持续进步和应用领域的拓宽,还受到全球数据中心建设加速、高性能计算集群部署增加等多重因素的驱动。对于我司而言,作为半导体晶圆退火领域的领先企业,我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务,并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放,我司晶圆退火业务有望继续保持高增长态势,为公司整体业绩贡献更多力量。再次感谢您的关注与支持!

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