$瑞纳智能(SZ301129)$  

【瑞纳智能】化债受益显著+半导体碳化硅0到1重大进展

1、化债：公司主业智慧供热解决方案，是我国唯一软硬件一体化智慧供热企业。2023年前五大地方政府客户采购金额占比高达58%。化债对公司的利好主要体现在：

（1）降应收冲回坏账减值，现金流有望显著回升。公司应收/营收高达120%，地方政府化债将有助增加公司经营现金流储备，拓展业务

（2）地方政府债务缓解，城市智慧供热项目需求回暖。19-22年公司高速发展，收入复合增速近30%。23年地方政府受制债务问题，需求骤降，公司收入断崖下降近30%。但行业智能化改造处于0到1的起步阶段，渗透率极低，年均接近800亿的市场规模空间巨大。后续随着地方政府债务解决，项目审批加速，公司有望重回高增

2、半导体sic：全资子公司合肥高纳半导体从事第三代半导体 SiC 单晶生长和设备研发、SiC 衬底加工、 SiC 外延生产销售，对标天岳先进。目前有 8 英寸电阻炉和电感炉 10 台，近期根据公司调研，碳化硅晶体研制已完成，年底实现小规模量产。碳化硅衬底属于高度技术密集型行业，具有极高技术壁垒，市场目前尚未price in公司碳化硅业务。