$润和软件(SZ300339)$  错过了40元的寒武纪，不能再错过20元的晶合集成！晶合集成将来会和中芯国际并驾齐驱，甚至超越！

在2024年第二季度，晶合集成在全球晶圆代工市场的排名为第十位。

 与中芯国际和华虹半导体的比较：晶合集成的起点相对较高，其技术实力不弱于中芯国际，并且远远超过华虹半导体。晶合集成使用的是全球晶圆代工巨头台湾力积电的原班人马和最新专利技术，可以看作是力积电的克隆兄弟，不仅有台湾最新技术同时还有日本最新技术。起点比中芯国际和华虹公司都要高，其技术实力不容小觑，确实有潜力在未来与中芯国际并驾齐驱。现在股价刚刚收复发行价，没有中芯国际港股股价的羁绊，小盘股晶合集成将来会成为比肩中芯国际的大牛