关于凯德石英的无可替代性

$凯德石英(SZ835179)$  半导体领域使用的石英部件，可以分为高温区器件和低温区器件两大类，其中高温区器件主要是扩散、氧化、化学气相沉积等环节使用的石英舟、石英管道等，需要通过火（热）加工工艺生产；低温区器件主要是刻蚀环节的石英环等，还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等，通过冷加工工艺生产。高温区器件由于是在高温条件下使用，消耗速度较快；低温区器件虽然消耗速度较慢，数量较多。可以看出，冷加工业务的市场规模并不小。2022年9月，凯德石英斥资6100 万元收购了沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司70%股权。凯德芯贝主要做冷加工产品，目前在正常推进半导体精密配件研发生产基地项目。凯德芯贝主要为国内半导体设备制造厂商、LED 外延及芯片生产基地、微电子公司研发及生产石英制品，其优势在冷加工，与公司火加工形成互补，强强结合，有助于凯德扩大经营规模、拓展市场份额、优化客户结构，推动产品结构逐步从中低端产品为主向高端产品为主转变。随着半导体行业的发展，半导体行业使用的硅片尺寸也越来越大，8英寸、12英寸硅片已经逐渐普及，成为主流产品。硅片尺寸的扩大，导致在半导体加工领域使用的石英制品的尺寸也要相应扩大。凯德石英招股书显示，8 英寸、12 英寸等高端石英制品，门槛较高，大部分被国外企业或外资企业垄断。目前我国大部分的石英制造厂家具备中低端石英制品的生产制造技术，高端涉及的相对较少，国产化程度较低。而半导体高端石英制品占据着国内半导体高端石英市场的主要份额。全球高端石英玻璃市场，尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英玻璃市场，主要还是由海外龙头企业掌握，是典型的“卡脖子工程”。凯德石英的8-12英寸石英笼舟，加工难度大、程序复杂、技术要求高。在石英舟、石英管产品加工过程中，需要采用火加工技术焊接，石英环片特别薄，焊接、抛光过程中特别容易变形。目前，凯德已取得技术突破，已经通过多项中芯国际和北方华创的12英寸的产品认证，后期12 英寸半导体石英制品的订单将会逐步增加。目前也在积极推进更多国外知名厂商的产品认证，力争在最短时间内通过认证，使高端石英产品未来可以直接销往国外。