$快克智能(SH603203)$    积极构建新成长曲线。智能制造成套装备领域，公司深耕大客户，已成为博世自动化设备合格供应商，与佛吉亚、英创等推进合作。半导体封装设备领域，公司可提供IGBT及SiC模块封装解决方案等产品。公司银烧结设备已实现出货，为数十家国内外头部厂商进行打
   样测试。此外，公司布局先进封装键合设备，预计2025年Q2完成样机研发，该设备对位精度可达到1um。产能方面，半导体封装检测及制造项目有望在2025年初完成基建。
   投资建议：公司在精密焊接设备行业优势突出，展望未来，消费电子的创新仍有望推动设备采购。同时，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测(前值为2.61//3.42/4.23亿元)，预计公司2024-2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X，维持“买入”评级。