在世民科技量产电子级碳氢树脂项目之前，电子级碳氢树脂的市场长期主要由国际公司垄断，世民科技目前正在逐步提升生产能力和技术水平。下游企业已有 AI 服务器项目相关进展，同时CCL 企业也有碳氢树脂相关产品，为上游原材料的国产化提供了基础。全球电子信息技术的快速发展，特别是在 5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对 PCB 的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB等产品的强劲需求。例如，AI 服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速 PCB 的强劲需求。从原理上看，根据信号传输速率公式，基板的介电常数越低，信号的传输速度越快；而基板的介质损耗越小，信号传输的衰减就越小。因此，覆铜板的介电性能在很大程度上影响着信号的传输速度和传输效率。有效介电常数和介质损耗因数与不同频率下的传输损耗成正比。因此，研究和开发低介电常数和低介质损耗因数的高性能基板材料是 PCB 高频应用的前提。按照介电性能：如图，环氧树脂、改性环氧树脂和 PI 的性能一般，改性 PPO、碳氢树脂、PTFE 都表现出良好的介电性能。世民科技的高速CCL 上游原材料，打破了国外大企业的垄断，实现了我们自主可控，同时给国内半导体、5G 和光通信的快速发展提供了上游原材料的赋能和饱和供给，理应有和易中天三剑客一样的涨幅。大股东压价增发，但瑕不掩瑜。