大唐微电子技术有限公司2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目招标报价公告…
来源：大唐电信
发布时间：2024-06-03
本项目的招标人为大唐微电子技术有限公司。项目资金由招标人自筹，资金已落实。现进行项目招标报价环节，请资格预审通过的投标人（以下简称投标人）前来提交报价资料。
一、项目概况
1.项目概况
项目名称：2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目
资金来源：企业自筹
2.招标类别：封装类
3.招标方式：公开招标
4.招标范围：
本次共设两个标的，具体内容及相关要求见应答文件 “2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目应答表”。
表1 需求清单（详见应答表）
序号 种类 单位 预估数量
1 智能卡模块封装 颗 3亿
2 智能卡模块试验批封装 批 50
5.服务期：3年，从2024年6月6日起起算（如实际签约日晚于2024年6月6日，则从实际签约之日起起算）
6.交付地点：北京市海淀区永嘉北路6号。
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