$ST高鸿(SZ000851)$ 6月25日,大唐高鸿网络股份有限公司(以下简称“高鸿股份”)与北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟”)联合研发的C-V2X芯片(车联网芯片)取得重要进展,设计开发工作已完成,标志着公司在车联网领域的研发实力再上新台阶。
现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。此外,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已完成C-V2X项目JDV Review(JOB deck view,芯片流片前的最后一次审查核对),并确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段。
据全球研究咨询机构埃信华迈(HIS Markit)及中商产业研究院数据,2022年中国车联网市场规模达3878亿元,近五年年均复合增长率为33.67%,估算2023年中国车联网市场规模达4383亿元,预测2024年规模将达到5430亿元。
11月14日上午,2024年中国新能源汽车1000万辆达成活动在湖北武汉举办,行业各方共同迎来新能源汽车的首个年度1000万辆这一历史性重大突破,中国新能源汽车产销规模正跨入年度“千万辆级”时代。
SoC系统级芯片价值在几十美元到几百美元不等,结合中国新能源汽车年度千万辆产值来看,中国SoC系统级芯片市场或达百亿级别。
根据财通证券测算,随着汽车电动化、智能化的推进以及自动驾驶渗透率的提升,自动驾驶芯片行业将维持较高速的增长,中国自动驾驶芯片的市场规模将在2025年达到138亿元,到2030年达到289亿元,十年复合增长率预计可达25.1%。另根据中国汽车工业协会数据,预计2025年国内座舱SOC市场规模达到112亿元,CAGR为24%。
2025年前为国产汽车SOC上车的关键窗口期,一方面为俄乌冲突、美国对华AI芯片禁令等因素导致国产供应链导入在这两年加速替代;另外一方面各大主流车企均将2025年作为旗舰车型自动驾驶L2+/L3和智能座舱功能落地时间。
综上所述:目前国内在该领域有量产能力企业较少,高鸿股份与奕斯伟联合研发的C-V2X芯片(车联网芯片)市场前景广阔!
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目前C-V2X通信芯片及通信模组等通信组件的参与企业主要包括大唐高鸿、华为、高通、移远通信、万集科技、中国信科等等。现阶段国内已有多款量产车型搭载了C-V2X技术。据佐思汽研等数据统计目前上汽、长城、福特、广汽、一汽、高合、蔚来等车企推出搭载C-V2X的相关车型。展望未来,C-V2X终端的新车装配率2025年将达50%,2030年基本普及。
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