更加积极主动开展国产设备和材料的验证应用，推动核心装备和关键材料的国产化进程

300亿大项目来了，面对如 DUV 光刻机、部分检测设
备及高端光刻胶等存在潜在的禁运风险，对策：更加积极主动开展国产设备和材料的验证应用，推动核心装备和关键材料的国产化进程

摘自燕东微2024年11月15日公告：

（四）项目可行性分析
1.符合国家和北京市产业发展战略，抓住产业聚集发展机遇
集成电路产业是信息技术产业的核心，具有重要的基础性、先导性和战略性，
也是 5G 移动通信、大数据和云计算等新兴战略产业发展的基石，对社会发展具有
不可估量的作用。北电集成项目产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领
域，搭建以国产装备为主的 28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI 等特色工艺
平台，高度契合国家对集成电路产业的指导和鼓励发展方向。北电集成项目所在地
位于北京，国家集成电路发展战略重要承载地之一，集成电路产业综合实力强，在
集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局，产业链
环节覆盖全面，但相对集中于设计端，制造端和封测端企业相对较少。投资本项目
有助于推动大力发展特色工艺，突破关键技术，推动“补短板”“锻长板”齐头并
进。
2.产品定位准确，市场前景广阔，技术基础扎实、来源可靠
国内集成电路市场国产化率稳步提升，2021 年我国集成电路市场国产化率为
16.7%，预计到 2026 年可上升到 21.2%，预计到 2027 年我国 28nm 及以上成熟制程
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供需缺口将增加到约 37 万片/月，市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客
户明确，显示驱动 IC、数模混合芯片、MCU 等市场均具有广阔的应用场景，目前
北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。
北电集成项目依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建
工艺技术平台，引进 28nm-55nm 基线工艺 IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，
在基线 IP 基础上形成自主特色 IP，搭建支持 12 英寸集成电路生产线，不断升级技
术能力和完善知识产权保护体系。
3.发挥“芯屏”产业优势，项目建设拥有稳定的技术、资金、市场等全方位支持
北电集成项目资金来源可靠、技术基础扎实，人才团队经验丰富，通过与目标
客户深度合作，满足客户定制化需求，特色鲜明，竞争优势明显。基于北京电控以
“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障
作用，以京东方等 IC 市场为牵引，以燕东微 8 英寸/12 英寸集成电路制造能力为基
础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，构建强大的集成电路产业生态链。
（五）风险分析及对策
（1）市场风险
风险：受全球宏观经济、行业景气度等因素影响，集成电路市场呈现出较强
的周期性波动特征，是全行业面对的共性风险。本项目作为新建产线，未来可能出
现产能过剩的风险。
对策：项目将通过加快产线建设，持续加大技术投入，提升产线技术能力，
抢占市场先机：
1.建立完善的管理体系，通过控制建设成本、提升运营效率，持续控制和降
低制造成本，高效聚集整合技术资源、提升研发效率，建设高水平的工艺制造平台
等措施，满足客户需求，增加客户粘度，加强抵御各类市场风险的基础能力；
2.面对行业周期性波动风险，通过控股股东北京电控内部市场需求及产业基
础，可有效降低行业周期性波动带来的市场风险；
3.本项目产品定位于显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 及特种应用等领域，
这些领域所需 IC 产品在 28nm-55nm 技术节点范围有着巨大的国产替代市场和应用
成长空间。
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（2）技术风险
风险：本项目以自有技术为主，通过技术引进加快工艺平台建设，工艺节点定
为 28nm-55nm，在产品设计与工艺整合能力等方面，可能存在一定的技术风险。
对策：本项目依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式来构
建工艺技术平台，寻找合适的技术合作伙伴，引进 28nm-55nm 基线工艺 IP，以获得
基线技术来源以及专利保护，加快特色工艺平台的研发进程。同时通过特色工艺平
台的自主研发，在基线 IP 基础上形成自主特色 IP，搭建支持 12 英寸集成电路生产
线，不断升级技术能力和完善知识产权保护体系。
（3）供应链风险
风险：半导体装备和材料是全球制造业领域的关键支撑，部分高端装备和材
料还需依赖进口，产线所需的部分关键设备和材料，如 DUV 光刻机、部分检测设
备及高端光刻胶等存在潜在的禁运风险。
对策：本项目将进一步加强供应链管理体系，与主要设备和材料厂商形成更
加紧密的战略合作伙伴关系，在合理储备关键零部件和材料的同时，更加积极主动
开展国产设备和材料的验证应用，推动核心装备和关键材料的国产化进程，与集成
电路产业链各环节开展更加紧密的协作，快速有效降低供应链方面存在的潜在风
险。