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全球半导体市场回温明显。

日前，半导体行业协会SEMI公布了2024年度全球硅出货量预测报告。SEMI预计，在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%，为12174 MSI（百万平方英寸），约合1.076亿片12英寸晶圆。

而就在刚刚过去的2024年第三季度，SEMI的报告显示，全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸，相当于2842万片12英寸晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。

环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示，今年第三季度的晶圆出货量延续了第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。其中，对用于AI的先进硅晶圆的需求依然强劲，不过汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷，而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。

因此，他认为，2025年可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到2022 年的峰值水平。SEMI预计，全球硅晶圆出货量在2025年将重返增长轨道，同比提升9.5%至13328百万平方英寸。