台积电与英伟达达成涨价共识，明年3nm制程价格或飙涨5%，CoWoS封装价格更将激增10%至20%，涨幅直接挂钩台积电产能扩张力度！这不仅是市场供需的激烈碰撞，更是技术价值的强势彰显。
CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术,先将芯片(如运算、存储芯粒)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆),再将CoW芯片与基板连接进行整合,形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间,提高了良率,同时降低了功耗和成本。
台积电掌舵人魏哲家亲证：CoWoS先进封装需求如潮水般汹涌，即便产能翻倍有余，仍难以满足市场渴望。这背后，隐藏着一个不为人知的秘密——先进制程与封装技术，正是解锁人工智能（AI）芯片辉煌成就的密钥！
在AI技术的浩瀚星海中，先进封装技术犹如一颗璀璨新星，引领着“后摩尔时代”与“超越摩尔”的浪潮。海外前道巨头领跑，封测大厂紧随其后，而国内企业亦不甘示弱，纷纷布局，力求在这一关键领域占据一席之地。
华为手机的Kirin 9100芯片，虽然只是釆用了5nm的技术，但华为通过优化CPU架构、提升GPU和AI性能，硬是让这颗芯片在能效比上领先业内，尤其是解决了功耗高的问题。内置先进的AI计算模块，支持高效的AI算法和深度学习技术，使手机能够更智能地识别用户需求，提供更个性化的服务。同时，芯片内置安全 加密模块，支持多种安全算法和加密技术，保障用户的隐私和数据安全。根据最新的推测，Kirin 9100芯片的晶体管数量达到了惊人的228亿个，这是一次质的飞跃。
在全球半导体行业，光刻机技术成为了制约国产芯片发展的关键。荷兰的ASML垄断了高端光刻机，美国在芯片制造领域继续“卡脖子”。近期美国商务部已要求台积电对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。而台积电的3nm芯片已经被苹果和高通争相使用，性能更是上一代的4倍。
而华为Kirin 9100芯片是通富微电公司采用CoWoS技术封装的，因为西方技术的封锁，及三星和台积电停供芯片，国内只能像华为这样采用5nm工艺，通过优化CPU架构、提升GPU和AI性能，采用CoWoS封装技术，目前只有这一条路，而这会使得通富微电业务进入爆发增长期。
国家集成电路产业投资基金减持3%之后还有持股9.61%，更为关键的是，通富微电股价已突破前期压力位，本周随大盘调整一下将会再创新高！
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