上海国有资本投资有限公司旗下有哪些未上市的硬科技资产？

据公开消息及相关分析，上海国有资本投资有限公司旗下有以下一些未上市的硬科技资产4 ：

• 英韧科技：致力于存储芯片等领域的研发与创新，拥有先进的存储芯片设计技术和解决方案，在提升存储性能、降低功耗等方面有着显著成果，有望为相关产业的发展提供强大的技术支持。
• 鸿之微：专注于材料设计与模拟等方面的研究与应用，通过其自主研发的专业软件和算法，能够为新材料的研发和应用提供精准的模拟和预测，大大缩短新材料的研发周期，降低研发成本，对于推动材料科学领域的发展具有重要意义。
• 上海微松：在半导体封装测试设备等领域有着深厚的技术积累和丰富的经验，其生产的封装测试设备具有高精度、高效率等特点，能够满足不同类型半导体芯片的封装测试需求，为半导体产业的后端制造环节提供了有力保障。
• 隐冠半导体：专注于半导体设备及零部件的研发与制造，其产品涵盖了光刻机等关键半导体设备的核心部件，对于打破国外技术垄断，提升我国半导体设备的自主可控能力具有重要价值。
• 阿卡思微电子：主要从事高性能集成电路的设计与开发，在处理器芯片、通信芯片等领域拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，其研发的芯片产品在性能、功耗等方面具有较强的竞争力，能够为我国集成电路产业的发展提供有力支撑。
• 和辉光电：在显示面板领域具有显著的技术优势和产业地位，专注于 AMOLED 等新型显示技术的研发与生产，其生产的显示面板具有高分辨率、高对比度、低功耗等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等领域，对于推动我国显示产业的升级和发展发挥了重要作用。
• 芯和半导体：专注于电子设计自动化（EDA）软件的研发与销售，其 EDA 软件工具能够为集成电路设计企业提供从前端设计到后端验证的全流程解决方案，帮助设计企业提高设计效率、降低设计成本，对于提升我国集成电路设计的整体水平具有重要意义。