光刻胶+环氧塑封料+半导体材料+先进封装1、5月31日互动：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于封装和分立器件两个领域。同日回复：目前公司光致抗蚀剂产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性和负性光致抗蚀剂产品；第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF配套
Barc。2、公司的主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售。3、23年
9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。$飞凯材料(SZ300398)$
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