半导体混合键合封装技术A股唯一对标标的拖晶科技，市值500多亿。两家技术上都达到全球领先水平。请计算芯慧联的估值。

1. 拓荆科技（688072.SH）

   • 简介：拓荆科技是中国领先的半导体设备制造商之一，已经推出了两款混合键合设备，分别是晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Propus）。
   • 优势：这两款产品均通过了客户验证，并达到了国际领先水平，填补了国内市场的空白。

2. 芯慧联新（苏州）科技有限公司

   • 简介：芯慧联新是一家专注于半导体键合设备研发和生产的高科技企业，近期正式出货了首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300和首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300。
   • 优势：公司在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度等方面达到了全球领先水平，打破了国内市场长期空白的状态。

3. 百傲化学（603360.SH）

   • 简介：百傲化学原本是全球工业杀菌剂龙头企业，通过增资控股芯慧联新，正式进入半导体设备领域。
   • 优势：借助上市公司平台优势，持续支持芯慧联新在光刻机、涂胶显影机、湿法清洗设备、自动化及机械手设备等领域的研发和商业化推广。