碳化硅芯片能替代硅芯片。
碳化硅是第三代半导体材料，又被称为宽禁带半导体材料，相比传统的硅芯片材料，主要区别在于禁带宽度。
禁带宽度是半导体一种半导体材料击穿电压高低的重要指标，禁带宽度如果数值越大，那么，这种半导体材料制造的器件耐高压能力就越强。
碳化硅得益于自身的优势，可以应用到电力电子领域和军工及通讯领域，要知道，在这两个领域中涵盖多个行业，其中就包括新能源汽车、轨道交通，涉及的逆变器、充电桩可以用碳化硅材料替代硅材料。
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