东风股份:车规级芯片是新能源汽车未来电动化、智能化发展的核心竞争力，也是制约产业安全稳定运行的最大风险点。东风汽车研发总院牵头研发 DF30芯片是中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”四大特性，已通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。该芯片适配国产自主 AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。想象空间还是比较大的，请关注。