千亿级产业集群广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)

在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业延续增长态势“光芯片”热度持续升温，光芯片研发和应用新进展不断。《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。根据YOLE的数据，2029年光模块市场整体将会达到224亿，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。相比使用电子传递信息的一般意义上的芯片，用光传递信息的光子芯片，理论上信息传输速度更快，传播距离更远，能量损耗更低。推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔