回顾上周（11.11-11.15）的市场表现，上证指数下跌3.52%，创业板指数下跌3.36%，申万半导体指数下跌了4.34%，申万电子指数下跌了4.15%。相较之下，申万半导体指数跑输上证指数0.82个百分点，半导体板块整体表现差于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.11.11-2024.11.15；近1月涨跌幅：2024.10.15-2024.11.15；近6月涨跌幅：2024.05.15-2024.11.15；近1年涨跌幅：2023.11.15-2024.11.15）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、芯片巨头断供国内厂商，或刺激半导体国产化发展
近日有消息称，某芯片生产巨头已经宣布自11月11日起，暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及更先进工艺的芯片。（来源：观察者网，20241111）
短期来看，这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说可能会产生冲击，导致其生产成本增加和产品上市时间延长。但是长远来看，该公司的断供行为反而可能为中国大陆芯片产业带来新机遇。未来中国大陆的芯片设计公司可能要在国内需要寻找新的芯片代工厂，这可能催化产业供应链的重组，或有助于促进本土芯片产业链上下游协同发展。往后看，随着中美科技竞争加剧，我国半导体行业有望形成更具韧性和竞争力的产业集群，以有效应对全球市场波动和外部竞争。
2、日本斥资10万亿投入芯片产业，半导体行业扩张再加码
11月11日，日本政府宣布将在2030财年之前为芯片行业提供至少10万亿日元的支持，以加强对芯片供应链的控制。（来源：半导体芯闻，20241112）
宏观来看，当前不止日本在对芯片产业加码，韩国、越南、荷兰等国也在大力投资发展本国的芯片产业。这主要是因为人工智能技术的蓬勃发展推动了各行业对芯片的需求急剧增长。以汽车行业为例，传统燃油车通常需配备约400颗芯片，而随着汽车智能化趋势的加强，新能源汽车所需的芯片数量已跃升至2000颗以上。（来源：懂车帝，20240622）展望未来，据SEMI预测，到2030年全球半导体和代工市场销售额将可能达到1万亿美金，同时芯片晶体管数量也有望达到1万亿个，行业成长空间广阔。（来源：钛媒体，20241010）所以我认为存储、代工、制造设备等芯片产业链的各个环节均有望迎来新一轮升温。
3、韩国半导体巨头扩建HBM封装产线，HBM芯片市场仍然可观
11月12日，韩国半导体巨头与当地政府签署备忘录，宣布将改造其位于首尔附近的半导体制造工厂，用于扩建HBM封装产线。（来源：财联社，20241113）
具体来看，由于HBM芯片在人工智能计算中发挥着重要作用，因此其需求量或将持续攀升，未来成长潜力较大。数据显示2023年全球HBM芯片市场销售额已经达到了17.67亿美元，预计2030年可能将达到513.6亿美元，2024-2030年期间的年复合增长率或达54.3%。（来源：恒州智博，20241023）而封装是半导体制造过程中的关键阶段，其生产线扩建将有助于HBM产能的提升。展望未来，随着AI技术的不断发展和应用领域的不断扩展，HBM芯片的市场需求将不断增加，包括封装在内的各环节优秀企业均有望迎来业绩增长。
【宏观市场观察】
上周A股市场出现震荡，但我们认为不必过于担忧，短期市场可能震荡，但调整空间或有限。从数据上看，10月份我国全国规模以上工业、全国服务业生产指数、社会消费品零售总额、全国就业率等主要经济指标回升明显，经济走势显现出向好趋势，国民经济运行稳中有进。同时，中国10月货币供应量最新数据出炉，我国M2同比增长7.5%，超过市场预期的7%，M2供应量的增加或将进一步促进资本流动加速，有助于提升A股市场活跃度。（来源：金十数据，20241115）考虑到12月政治局会议与中央经济工作会议在即，市场或逐步酝酿新一轮政策预期。中长期来看，国内一揽子增量政策的实施有望稳定经济，提振市场信心，外部环境不确定性逐步减弱后，A股将回归经济基本面影响，随着政策效果显现，经济企稳回升，A股中长期向上的确定性或仍较强。
【板块投资观点】
产业层面，受益于人工智能和国产替代双重驱动，半导体行业延续复苏态势，三季度营收、净利润实现同比增长，库存周转情况持续改善。截止11月8日，申万半导体行业指数年内累计上涨30.07%，跑赢同期沪深300指数10.46个百分点。（来源：东莞证券，20241114）展望后市，我们认为可以继续关注AI创新与国产替代两条主线，一方面，AI带来的半导体硬件增量机遇显著，以算力芯片、存储、先进封装为代表的领域成长潜力巨大；另一方面，外部限制之下半导体设备、智能手机核心零部件的国产替代进程有望加速，技术突破有望带来行业全新增量。
【关联产品】
$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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