华工科技超高速光模块研发中心暨生产基地一期工程封顶...ICC讯 11月18日，华工科技光电子信息产业研创园的“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期工程在武汉新城中轴线完成封顶。

该项目总建筑面积约21.5万平方米，其中一期建筑面积8.25万平方米，将专注于高速光模块产品的研发与生产。

华工科技近年来围绕产品、技术、材料进行布局，研发了基于硅光、薄膜铌酸锂、LPO、LRO等不同光、电方案的产品系列。特别是在800G到1.6T的演进中，华工科技首推搭载自研硅光芯片、兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器的1.6T硅光模块，成为业内率先布局的企业之一。.....此外，华工科技日前在答投资者时透露，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术，与DSP Base/LPO/TRO等电技术为主要组合的全系列解决方案；感知业务领域，公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，自主掌握核心智能控制技术，不断丰富温度、压力、湿度、气体、光、雨量等敏感元器件。