台积电董事长魏哲家说的话不知道芯片从业者们是否听进去了，他的意思是芯片以后发展到2纳米的时候，就已经是制程的极限了，所以后续大家在市场上要竞争就是依靠最先进的封装技术了，只有使用了最先进的封装技术做出来的芯片在性价比方面才能达到最大化，用他的话就是将所有的芯片零件都放在一个chip上面是不现实的，因为成本太高了，所以这时就提现出封装的重要性了，只有把贵重零件放在一个chip，其它零件可以放在其它高纳米上面，这样可以有效的降低成本，增加性能。他的这段话对于我们国内从事芯片封装的公司也将是一个巨大的启发。利好通富微电！