严重推荐英诺激光提前生产出来针对玻璃基板的激光器。英伟达Blackwe

严重推荐英诺激光提前生产出来针对玻璃基板的激光器。英伟达Blackwell（黑井）AI芯片严重过热利好玻璃基板与液冷散热。
英伟达新一代Blackwell（黑井）AI芯片被曝严重过热，这导致主要客户担心将没有足够的时间来部署和启动新的数据中心。Blackwell GPU专为AI和高性能计算(HPC)设计，过热问题不仅限制了GPU性能，还可能损坏硬件。
（一）英伟达Blackwell（黑井）AI芯片严重过热首先利好玻璃基板——
传统PCB基板的塑料性质决定了热翘曲的重大弊端，具有高强度、低成本、良好的热性能和高精密等优势的玻璃基板（GCS）直接平替PCB，这必然对封装领域和电子玻璃行业带来巨大的增量。
半导体晶圆级玻璃基板与面板级玻璃基板最大的区别在于玻璃原片。晶圆级玻璃基板所需要的高超薄玻璃原片是最高端的玻璃原片，据已有资料显示，目前全球唯有肖特、旭硝子、康宁以及凯盛科技这四家可以生产。凯盛科技是半导体晶圆级玻璃基板的高超薄玻璃原片唯一国内供应商，凯盛集团8.5代TFT-LCD玻璃基板产线的玻璃基板是面板显示级玻璃基板，有区别的。
玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。严重推荐英诺激光，公司早就研制生产出来了针对玻璃基板的切割激光器，就是这么能干。