英伟达

$工业富联(SH601138)$  英伟达是全球GPU龙头厂商，在高端服务器GPU领域，英伟达占据全球92%市场份额；在PC GPU领域，占据20%份额。

2024年3月19日，英伟达发布了新一代AI芯片Blackwell GPU：

（1）B200 GPU拥有2080亿个晶体管，可提供高达20petaflops的FP4算力。

（2）GB200是将两个B200和一个Grace CPU进行配对，再通过NVLink连接在一起。

与H100相比，GB200的性能是其7倍，训练速度是其4倍，能耗更低。

如果要训练一个1.8万亿参数的GPT模型，需要8000张Hopper GPU，消耗15兆瓦电力，连续跑90天。

但如果使用Blackwell GPU，只需要2000张，消耗四分之一的电力。

（3）机柜方面，提供了4种不同的外形尺寸，基于GB200的NVL72机柜，功率密度约125kW/rack。

英伟达Blackwell系列是第一个使用台积电CoWoS-L封装工艺的芯片，将成为英伟达未来两年的重要营收驱动。

由于功率密度和系统设计复杂，CoWoS-L当前良率较低，量产爬坡的挑战性巨大。

当前台积电无法向英伟达提供足够的Blackwell芯片，英伟达已将原定的2024Q3和Q4生产目标延后。

在此期间，Hopper系列正弥补出货缺口，Blackwell爬坡计划预计在2024Q4开始。

10月8日，鸿海精密透露，正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200工厂，预计到2025年，产能将达到2万台。

10月9日，OpenAI在官网宣布，收到英伟达的首批DGX B200。

英伟达以每年一次的更新节奏，构建覆盖整个数据中心规模的解决方案，Blackwell Ultra将于2025年发布，下一代平台名为Rubin。

（1）代工：台积电（GPU代工）、工业富联（服务器代工）。