英伟达新一代Blackwell（黑井）AI芯片被曝严重过热，这导致主要客户担心将没有足够的时间来部署和启动新的数据中心。Blackwell GPU专为AI和高性能计算(HPC)设计，过热问题不仅限制了GPU性能，还可能损坏硬件。
（一）英伟达Blackwell（黑井）AI芯片严重过热首先利好玻璃基板——
传统PCB基板的塑料性质决定了热翘曲的重大弊端，具有高强度、低成本、良好的热性能和高精密等优势的玻璃基板（GCS）直接平替PCB，这必然对封装领域和电子玻璃行业带来巨大的增量。
半导体晶圆级玻璃基板与面板级玻璃基板最大的区别在于玻璃原片。晶圆级玻璃基板所需要的高超薄玻璃原片是最高端的玻璃原片，据已有资料显示，目前全球唯有肖特、旭硝子、康宁以及凯盛科技这四家可以生产。凯盛科技是半导体晶圆级玻璃基板的高超薄玻璃原片唯一国内供应商，凯盛集团8.5代TFT-LCD玻璃基板产线的玻璃基板是面板显示级玻璃基板，有区别的。
玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。
1，凯盛科技是半导体晶圆玻璃基板唯一的国产材料供应商，同步进行玻璃通孔TGV（1平方毫米百万孔）研发；
2，京东方A是国内首家已投入半导体玻璃基板生产线建设的上市公司；
3，帝尔激光深耕TGV，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，同时参股国内玻璃基板巨头三叠纪；
4，沃格光电子公司通格微是国内TGV研发龙头，在首届TGV大会发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》。
所有AI芯片未来只用玻璃基板，100%替代PCB塑材，市场空间广大。
（二） 英伟达Blackwell（黑井）AI芯片严重过热其次利好液冷散热——
随着AI芯片算力快速提升，服务器散热问题日益凸显，B200功率约1200W，接近风冷散热极限，数据中心散热方式将加速向液冷迭代。
液冷板块的龙头股主要包括以下几家公司：
1，英维克：英维克推出了Coolinside全链条液冷解决方案，展示了其在液冷技术方面的创新和实力。
2，申菱环境：申菱环境将液冷作为未来重要业务方向，公司相关产能及技术能力保障有序推进，有信心响应市场快速发展的需求。
3，浪潮信息：根据IDC数据显示，2024年上半年中国液冷服务器市场同比增长98.3%，市场规模达12.6亿美元，浪潮信息蝉联中国第一。该公司与英特尔共同发布了《全液冷冷板系统参考设计及验证白皮书》，展示了其在液冷技术方面的领先地位。
4，网宿科技：网宿科技的子公司绿色云图自主研发的液冷技术，能够提供更节能、高效的液冷数据中心建设及改造方案，PUE均值低至1.049。尽管液冷业务收入占公司整体收入的比例较小，但随着液冷技术的关注度提升，绿色云图也在积极推广液冷技术的应用。
同时，
科华数据、曙光数创、飞荣达、高澜股份等公司也在液冷技术方面有所布局，展示了液冷技术在数据中心的应用前景。
玻璃基板是局部散热，针对电路板的热翘曲；液冷是整体散热，针对服务器全机箱的散热。英伟达绩前大涨5%，其AI超级芯片GB200就是采用了革命性的玻璃基板TGV技术，彻底颠覆传统硅基板的局限。这一突破性的选择，预示着AI硬件领域即将迎来一场全新的变革！
玻璃基板TGV引领未来新潮流！
$凯盛科技(SH600552)$$英维克(SZ002837)$$沃格光电(SH603773)$
#英伟达绩前大涨，投资价值几何？#
本文作者可以追加内容哦 !
