格隆汇11月20日丨苏试试验(300416.SZ)在投资者互动平台表示，在集成电路验证与分析领域，公司可提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等全方位一站式分析与验证技术服务，同时也建构先进封装DPA分析技术。应用领域覆盖汽车电子、5G移动通讯、人工智能、光电产业、MEMS等。
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