据龙芯中科在互动平台发布的信息，3C6000/S、3C6000/D、3C6000/Q 中的 S、D、Q 分别代表不同的芯片封装形式及核心配置，具体如下：

• 3C6000/S：为单硅片 16 核 32 线程的版本，其自测性能相当于至强 4314127.
• 3C6000/D：是双硅片封装的 32 核 64 线程版本，自测性能相当于至强 6338127.
• 3C6000/Q：则是四硅片封装的 64 核 128 线程版本，该版本还在封装中，预计 2024 年年底完成封装，等三个版本都经过外部测试后，计划于 2025 年一起发布134

建议基于3C6000/Q+ 64GB内存+4TB SSD+9A1000显卡的鸿蒙操作系统。