路透消息人士称，华为计划在明年第一季度起量产其最先进人工智能(AI)芯片。不过由于美国的限制，华为难以生产出足够多的芯片。消息人士表示，华为已向一些科技公司提供其最新款晶片Ascend910C的样品，并开始接受订购。Ascend910C用于与美国人工智能晶片制造商英伟达生产的晶片相抗衡。
消息人士称，910C由中芯国际采用N+2工艺生产，但由于缺乏先进的光刻设备，所以良率限制于20%左右，远低于商业上可行的70%以上
华为广立微-半导体YMS良率管理一体机解决方案
华为数据存储半导体行业解决方案架构师施钻专先生于现场分享了华为联手广立微共同打造的半导体行业解决方案。施老师指出，IC设计企业在良率数据管理分析面临了数据多乱杂、分析手段单一、分析效率低等多重挑战。由此，华为携手广立微打造YMS良率管理一体机，助力半导体设计企业产品质量提升，数据清洗与管理、重测挑测跨站点测试良率合图、参数规格动态调整预估良率损失、低良问题根因快速排查追溯、SP/WAT参数周期性质量指标检查、车规标准及Auto INK等应用场景提升产业制造效率。华为和广立微软硬件联合，入库效率提升20%，查询效率提升70%-300%，读写混合效率提升20%，基准性能优于物理机1-10倍。华为FusionCube500相对业内传统服务器方案，硬件空间从10U约到5U，软硬一体化部署，机房宽部署环境，为半导体企业提供高效高质量低成本的基础底座。$广立微(SZ301095)$$中芯国际(SH688981)$