众合科技获得实用新型专利授权：“一种单晶硅片衬底边缘腐蚀装置”
来源：证券之星企业动态
2024-11-20 02:11:12
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示众合科技（000925）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种单晶硅片衬底边缘腐蚀装置”，专利申请号为CN202420321837.5，授权日为2024年11月19日。
专利摘要：本实用新型公开了一种单晶硅片衬底边缘腐蚀装置，包括主体基座以及设于主体基座的硅片载台，硅片载台用于承载硅片，该装置还包括三维运动手臂以及与三维运动手臂连接的腐蚀系统，所述腐蚀系统包括注射器组件，所述注射器组件包括注射器I、注射器II和注射器III，所述注射器I、注射器II和注射器III分别用于喷射腐蚀液、纯水以及SC‑1药液，所述三维运动手臂按照预设运动路径带动注射器组件运动。本实用新型解决了现有技术中碱腐蚀硅片的边缘不良问题
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