芯联集成是2023年上市的另一家晶圆大厂，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，聚焦车载、消费、新能源等下游领域。
随着碳化硅、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量的带动，前三季度，芯联集成的营业收入同比增长18.68%，达45.47亿元，归母净利润亏损6.84亿元，亏损幅度较上年同期大幅收窄（-13.61亿元）。芯联集成第三季度营收创下上市后新高的16.68亿元，同比增长37.16%，主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。
此外，芯联集成正在筹划上市后首次并购重组，公司拟收购芯联越州72.33%股权，相关议案已经通过临时股东大会审议。通过本次交易，芯联集成可以实现一体化管理公司17万片/月8英寸硅基产能，重点支持碳化硅、MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品，并把握汽车电子领域碳化硅器件的市场机遇。