苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年1月26日，位于苏州工业园区，法定代表人为张凌，注册资本6162.86万元，实缴资本5751.93万元.以下是其详细介绍：
公司业务
专注于研发半导体高端光刻胶核心主材料，如光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，也提供中间体及核心单体材料，已实现14nm制程量产突破，产品稳定供货给中日韩光刻胶龙头企业.
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