2024年9月12日，芯慧联通过派生分立的方式成立了芯慧联新。芯慧联将黄光制程设备、湿法设备、自动化设备和关键零部件等业务留在自身，而芯慧联新则继承了晶圆键合业务.

技术突破与产品

芯慧联新在半导体键合设备技术上取得重大突破，其于11月6日推出的d2w混合键合设备siriusrt300及首台w2w混合键合设备canopusrt300，在键合强度、对准精度等核心技术指标上达到全球领先水平，打破了国内市场长期空白，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控.

市场潜力

随着AI、5G、云计算等技术的发展，产业端对芯片性能的要求不断提高，混合键合设备作为实现芯片高密度互连、小型化等性能的关键设备，市场潜力巨大。据测算，一条月产能五万片的产线，需约300台混合键合设备.

合作与发展

沪市主板公司百傲化学公告将合计斥资8亿元与芯慧联展开全面合作，其中7亿元增资芯慧联实现控股，1亿元增资芯慧联新。此次合作不仅为芯慧联和芯慧联新提供了资金支持，也为百傲化学切入半导体设备领域开辟了新的业务增长曲线.