根据搜索结果，涉及HBM（高带宽存储器）的上市公司主要有以下几家：
1. **紫光国微**（股票代码：002049）
2. **太极实业**（股票代码：600667）
3. **通富微电**（股票代码：002156）
4. **国芯科技**（股票代码：688262）
5. **长电科技**（股票代码：600584）
6. **华天科技**（股票代码：002185）
7. **晶方科技**（股票代码：603005）
8. **江波龙**（股票代码：301308）
这些公司在HBM存储产业链中扮演着不同的角色，包括制造、封测等环节。请注意，股票投资存在风险，投资决策需谨慎。
根据搜索结果，以下是与SK海力士或三星电子在HBM领域有合作的国内公司：
1. **太极实业**：太极实业与SK海力士成立了合资公司海太半导体，为海力士DRAM产品提供后工序服务，有望获得后者HBM出货量爆发溢出的封装需求。
2. **雅克科技**：雅克科技旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。
3. **香农芯创**：香农芯创作为SK海力士的分销商之一具有HBM代理资质，公司未来根据下游客户需求，在原厂供应有保障的前提下形成相应销售。
4. **通富微电**：通富微电具备2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装，是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂；其通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，实现与大客户AMD深度绑定，有望受益于AMD MI300芯片的大幅放量。
5. **亚威股份**：亚威股份投资参股的苏州芯测拥有技术难度较高的存储芯片测试业务，并稳定供货于海力士。
这些公司在HBM领域的合作主要集中在材料供应、封装测试和分销等方面。