劲爆！32家联合攻关芯片！湖北省成立高端芯片产业创新发展联盟！成立该联盟旨在以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及应用系统，由政、产、学、研、金、服、用等多方主体共同组成交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决芯片卡脖子问题，助力我省芯片产业升级。
华工科技：
- 作为核心参与成员：华工科技是高端芯片产业创新发展联盟的发起单位之一，这体现了其在湖北高端芯片产业领域的重要地位和影响力，能够参与到联盟的各项决策和规划中，为联盟的发展方向提供建议和意见135.
- 技术创新推动者：华工科技在激光技术等相关领域具有深厚的技术积累和研发实力。例如，其研制出国内唯一、核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，并拿下了半导体设备技术多项国内第一，为芯片制造过程中的晶圆切割环节提供了关键技术支持，推动芯片制造共性技术的提升，有助于解决芯片生产中的技术瓶颈问题，提高芯片制造的效率和质量.
- 产业协同促进者：华工科技作为一家涵盖激光设备、光通信电子元器件等多业务领域的企业，能够在芯片产业链中发挥桥梁和纽带的作用，促进上下游企业之间的协同合作。它可以与芯片设计企业、制造企业、封测企业等建立紧密的合作关系，实现资源共享、优势互补，共同推动芯片产业的发展 。比如，通过与其他企业合作，加快芯片从研发到量产的进程，提高整个产业链的协同效应和竞争力135.
- 投资合作参与者：华工科技的全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司拟斥不超 5000 万元参投武汉都市圈高质量发展投资基金合伙企业，该基金将围绕武汉都市圈各核心产业进行投资，其中光电子信息等领域是华工科技的优势领域，这一投资行为将有助于华工科技在高端芯片产业领域挖掘更多的投资机会，扶持相关的创新创业企业，进一步完善芯片产业生态，为联盟的发展提供更多的资源和支持12
中科院院士刘胜特别点名表扬首个就是华工科技，
华工科技的半导体设备主要有以下几种：
高端晶圆激光切割智能装备
该设备是我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，打破了国外垄断145.
采用自主研发的高功率超快激光器、高精度扫描振镜、高性能运动控制系统等核心部件，具有切割速度快、精度高、稳定性好等优点，可满足 12 英寸以下各种类型晶圆的切割需求6.
华工科技的半导体晶圆切割技术实现了升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线宽可做到 10 微米以内，使得晶圆能达到更高的集成度，让半导体制造更经济、更有效率6.
全自动晶圆激光退火智能装备
主要应用于 SiC、GaN 的功率和射频器件 / 芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G 通信等领域39.
利用激光对晶圆进行表面处理，从而改善晶圆的电学特性和结构特性，该技术可以提高芯片的速度和降低功耗，增强芯片的可靠性和稳定性6.
全自动晶圆激光改质切割智能装备
可应用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割 / 开槽工艺制程3.
这种新型技术通过激光在晶圆内部产生微裂纹，从而实现晶圆分离，能有效避免热影响和崩边，提高芯片的良率和性能6.
国产碳化硅衬底 / 外延片缺陷检测设备
华工科技自主研发的该设备，打破了海外品牌的垄断，确保了产业体系的自主可控，为我国化合物半导体产业的发展提供了有力的支持279.
量测先进装备整体解决方案
华工科技推出的此方案，有助于提升半导体制造过程中的测量精度和效率，为半导体产业的高质量发展提供了保障29.
$华工科技(SZ000988)$建成中国最大的光模块生产商，全线布局半导体设备。有望成为中国伟大的科技综合型科技公司。高层多次去实地考察光谷。华工科技是光谷最闪亮的仔。会成为中国第一梯队的科技股。市值2000亿对于在AI制造，光通讯，先进半导体设备来说一点也不贵
本文作者可以追加内容哦 !
