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飞腾信息推出革命性芯片贴装夹具 专利技术引领行业变革

AI创新实验室2024-11-12 13:40
2024年11月12日消息，飞腾信息技术有限公司近日宣布获得一项名为“一种芯片贴装夹具”的专利，这一创新技术有望改变电子设备的封装工艺。该专利的授权公告号为CN221979239U，申请日期为2024年3月，标志着飞腾在夹具技术领域的重大进展。这款新型夹具主要用于夹持芯片封装结构，其设计旨在降低芯片封装结构由中心向边缘的热传导速率，从而提升整体性能和可靠性。
飞腾的这一夹具包括两个主要部分：第一壳体和第二壳体，其中第一壳体具有向第一方向开口的容纳腔，而第二壳体同样具有对应的开口。这种设计不仅有效减小了夹具与芯片封装结构的接触面积，还通过精确控制热传导的路径来减缓热膨胀所带来的形变。这对于当今高性能芯片的封装来说，能够大大降低芯片和基板之间互联凸点的断裂风险，提高产品的耐用性和可靠性。
在实际使用中，飞腾的芯片贴装夹具展现出了卓越的性能表现。通过合理设计和材料选择，这款夹具在高温回流焊接过程中有效地减轻了基板的变形，确保了芯片的完好无损。用户在进行大规模生产时，可以依赖这一夹具的稳定性，显著减少生产过程中的良品率损失。此外，对于高端电子产品如智能手机、平板电脑等行业来说，飞腾的创新夹具可以有效提升芯片的热管理性能，从而推动整个产品的性能提升。
飞腾信息通过这项新专利，进一步巩固了其在竞争激烈的智能设备市场中的地位。与市场上其他同类产品相比，飞腾的夹具在热传导控制和产线整合方面都有独到之处，从而为其客户提供更高效、更可靠的制造解决方案。