$兴森科技(SZ002436)$  HBM(高带宽内存)，其实是垂直堆叠多个DRAM，这样就能将每个内存的带宽加起来，从而满足需求。HBM3及以上的带宽已经在1TB/s左右，基本上匹配算力芯片的速度。

HBM效果这么好，工艺难度之高可想而知。在全球市场上，只有SK海力士、三星电子、美光科技这三家公司具备HBM生产能力。

其中，三星和SK海力士更是处于绝对寡头的地位，2022年市占率分别高达40%和50%，随着AI算力需求激增，难怪SK海力士HBM产能饱和。

可以这么说，HBM的产能决定了AI服务器的产能，也就决定了全球AI的发展速度。

据估计，2023年HBM需求量大约为3.2亿GB，48亿美元的市场规模，到2024年需求量将增到10亿GB，市场规模也将高达120亿美元，翻了近3倍！

这三家公司市场地位牢固在于从HBM的设计，到制造，再到封装都是自己来的，这就使得国内HBM产业链上能够真正受益的也就是上游材料和设备供应商，而相对于设备，材料的消耗量更大，毕竟设备采购之后就能一直使用。

兴森科技，国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商。

HBM在进行封装时，需要一个载体作为保护和支撑，同时还能起到电气连接和散热的作用。

这个支撑就是封装基板，IC封装基板工艺复杂，技术壁垒极高，可分为 BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。

其中，FCBGA和CSP封装基板主要应用于存储芯片、运算芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC等，难度最高，未来需求量也处于高速增长阶段。

国内能够量产IC封装基板的只有兴森科技、深南电路以及珠海越亚三家，而兴森科技是唯一通过三星验证的本土生产商，给三星供应FCBGA及CSP封装基板等。