在半导体蚀刻和光刻领域，PEEK材料的应用非常关键，以下是一些具体的应用实例：
1. CMP固定环：
• 化学机械研磨（CMP）是半导体制造工艺中的一个重要阶段，PEEK材料因其高尺寸稳定性、易于加工、良好的机械性能、耐化学腐蚀性以及耐磨性，被用于制造CMP固定环，以固定晶圆。与PPS材料相比，PEEK制成的CMP固定环具有更强的耐磨性，使用寿命延长一倍，减少故障停机时间，提高晶圆产能。
2. 晶圆载具：
• PEEK材料也用于制作晶圆载具，包括晶圆承载盒、晶圆传送盒等。这些载具需要耐高温、机械性能优异、尺寸稳定性以及坚固耐用、防静电、低释气、低析出、可回收再利用的材料。PEEK因其耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低脱气等特性，在晶圆搬运、存储和转移中提高可靠性。
3. 光罩盒：
• 在光刻工艺中，光罩是使用的图形母版。PEEK材料因其高硬度、极少的颗粒产生量、高洁净度、抗静电、耐化学腐蚀性、耐磨损性、耐水解性、电介质强度及出色的耐辐射性能等特性，被用于制作光罩盒，以保持光罩片存储在低脱气和低离子污染的环境中。
4. 耐等离子部件：
• 在蚀刻过程中，PEEK材料因其耐化学性和耐磨损性，被用于制造耐等离子部件，这些部件能够承受蚀刻过程中的等离子体环境。
5. 沉积腔体内衬：
• 在沉积过程中，PEEK材料可以作为沉积腔体内的衬里材料，因其能够在高温和化学环境中保持稳定性。
6. 测试插座：
• PEEK材料也用于半导体测试插座的制造，因其耐高温特性、尺寸稳定性、低释气性、低颗粒脱落、耐化学腐蚀和易加工等特性。
这些应用展示了PEEK材料在半导体蚀刻和光刻领域中的重要性，其高性能特点使其成为这些领域中不可或缺的材料之一。
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