$有研新材(SH600206)$  

溅射靶材主要用于制备薄膜材料，是溅射镀膜技术中的关键组成部分2。该技术广泛应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等3。此外，溅射靶材还应用于玻璃镀膜领域，以及耐磨材料、高温耐蚀材料和高档装饰用品等行业4。

在半导体芯片行业中，溅射靶材尤其重要，主要应用于晶圆制造和芯片封装两个关键环节。在晶圆制造过程中，溅射靶材用于制作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极等，通常要求靶材纯度在5N (99.999%)以上。而在芯片封装环节，溅射靶材则主要用于贴片焊线的镀膜。

溅射靶材的性能直接影响到所制备薄膜的质量和性能，因此需要具备高纯度和良好的机械性能等特性。通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），可以获得具有不同功能的薄膜，如超硬、耐磨、防腐的合金膜等。