未来中国的高尖端“碳基芯片”的商业化量产，核心的“碳材料”必须依靠~高端石墨烯晶圆

$道氏技术(SZ300409)$  

中科院上海微系统团队~已经研制出8英寸“石墨烯晶圆”，此成果标志着我国在石墨烯“碳材料”领域~取得了重大突破，为中国未来的高尖端“碳基芯片”产业的发展~注入了新的活力

   一、发明成果的发布时间：

    相关成果于2024年8月7日发表于《自然》杂志。

    二、研发成果：中科院上海微系统团队成功研制出8英寸石墨烯晶圆，该晶圆~采用碳元素为基石，效能远超“硅基芯片”10倍左右，有望打破国外在芯片领域的统治地位。

    三、技术保护：为防止核心技术被窃取，我国政府已严厉禁止石墨烯晶圆物质对外出口，确保技术安全。

    四、中科院上海微系统团队的相关进展：

     该团队还在国际上~首次实现了半导体锗基石墨烯CVD制备，研制出4英寸锗基石墨烯晶圆，并在石墨烯材料制备与器件应用领域申请了多项专利。

     五、 石墨烯晶圆的前驱体~就是 “单壁碳纳米管”晶体(目前国内只有两家公司已量产)

     “单壁碳纳米管”晶体~在“碳基芯片”领域的具体应用性能方面:    

      单壁碳纳米管晶体~凭借其优异的机械性能、电学性能以及化学稳定性能，可以保证“碳基芯片”在高温、极寒、辐射以及振动等极端环境下依然可以正常工作，使其具有强大的耐久性和热稳定性，并能兼具高速和低功耗属性，有效扩充了存储器的使用边界，并大大提高了其使用寿命。