AI芯片的核心- -算力的关键技术- -HBM天马新材
氧化铝材料将成为公司的增量市场，尤其在HBM市场。自从AI高速发展以来，HBM 通过垂直堆叠 DRAM 芯片与高带宽串行接口连接 GPU 或 CPU，成为提升 AI 服务器算力的关键技术，如英伟达 A100 等多款 AI 芯片采用 HBM 技术。HBM 封装工艺难度高，环氧塑封料、环氧树脂、Low - 球铝 / 球硅、底部填充胶、封装基板是重要原材料，封装测试也至关重要。Low - 射线球形氧化铝是关键填充材料，可减少信号串扰。2023 年全球球形氧化铝填料市场规模达 3.98 亿美元，预计 2029 年增长至 6.85 亿美元（CAGR = 9.5%），天马新材等公司有相关产品。