$黄河旋风(SH600172)$  日本在金刚石半导体技术领域的研究和应用一直处于全球领先地位，尽管面临技术挑战，但金刚石半导体以其卓越的性能而闻名，其技术突破最早可能在 2025年至2030年带来实际应用。据日经新闻报道，佐贺大学于2023年成功开发了世界上第一个由金刚石半导体制成的功率器件。同年，该大学与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）合作开发了用于太空通信的高频金刚石半导体元件。总部位于东京的精密零件制造商Orbray成功开发了2英寸金刚石晶圆的量产技术，突破了尺寸制造的极限。该公司预计将很快完成4英寸基板的研发。此外，由丰田和电装共同出资的Mirai Technologies正在与Orbray合作开发车载金刚石功率器件，目标是在2030年代实现商业化。