嘉元科技董事长：围绕AI领域积极布局，实现国产替代

就下一步突破口，廖平元提到，目前公司在锂电铜箔领域方面重点围绕“低空经济”和不同电池技术迭代所需材料进行研发，如高硅、半固态、全固态，加大高附加产品的开发，同时开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发。 

“前沿产品单晶铜箔已具备小批量生产能力，目前正在拓展新客户。在电子电路铜箔领域，围绕AI领域公司积极布局高频高速、低轮廓(VLP)、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔等高端应用产品，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。”